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日本熱固型芯片粘接用導電銀漿的特點

  • 發(fā)布日期:2023-01-05      瀏覽次數:1156
    • 日本熱固型芯片粘接用導電銀漿的特點

      我們銷售高質量、高性能的產品,產品種類繁多,包括含有我們自己開發(fā)的銀納米粒子的芯片粘接膏和用于形成布線電極的加熱干燥/固化型銀膏。

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      規(guī)格

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      高導熱、高強度、高可靠性芯片粘接膏MDot S系列(無壓力型)

      ?加熱溫度:200℃
      ?芯片剪切強度:>80MPa
      ?應用方式:Dispense、pin transfer
      ?適用接合面:金、銀
      ?無樹脂成分的金屬接合,高接合強度,導熱率接近塊狀銀(>180W) /mK 計算值)
      ?備有樹脂接合母材表面接合用的型號。

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      高導熱、高強度、高可靠性貼片膠MDot S系列(壓力型)

      ?加熱溫度:250-300℃
      ?壓力:5MPa??應用方式:金屬光罩印刷
      剪切強度:>40MPaDie ,大面積芯片支撐,短時間生產率高-時間處理(所需加壓時間:3分鐘)
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      MDot EC系列用于低溫、低電阻布線和電極形成

      ?應用方法:絲網印刷、點膠
      ?支持基板:聚碳酸酯、PET、玻璃、ITO等
      ?通過的配方設計,即使在100-120°C的低溫處理下也可實現(xiàn)10-6級的低電阻
      ?每次加熱溫度(100 -300°C)、柔軟性、表面光滑度、可焊性等
      <使用和結果>
      ?樹脂基板和 ITO 上的布線形成 ?
      太陽能電池的電極形成

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      用于低 ESR、高可靠性布線和電極形成 MDot EC、S 系列(用于無源元件)



    聯(lián)系方式
    • 電話

    • 傳真

    在線交流
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