電解式鍍層膜厚儀TH-11的檢測(cè)優(yōu)點(diǎn)

發(fā)布日期：2022-07-13      瀏覽次數(shù)：1177

電解式鍍層膜厚儀TH-11的概述

它是一種破壞性測(cè)量?jī)x器，可用于電鍍的質(zhì)量控制，并具有多種可測(cè)量的電鍍類(lèi)型。

耐腐蝕性是通過(guò)測(cè)量電解多層鍍鎳時(shí)出現(xiàn)的各層之間的電化學(xué)電位差來(lái)確定的。（需要單獨(dú)的電解鍍層厚度測(cè)量?jī)x。）

電解式鍍層膜厚儀TH-11的檢測(cè)優(yōu)點(diǎn)

1、各種鍍層（多層、合金、多層鎳）的測(cè)量。
2、除平板形外，還可以測(cè)量圓形、棒形（細(xì)線）等各種形狀。
3、可測(cè)量其它方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層。
4、可對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理。
5、可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板。
6、可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度。
7、由于可儲(chǔ)存多種不同的測(cè)量情況，所以有相同的測(cè)量情況時(shí)，就不必再進(jìn)行設(shè)定。
8、可設(shè)定三層鍍層，可通過(guò)數(shù)據(jù)處理軟件處理數(shù)據(jù)，制作測(cè)量報(bào)告易學(xué)，易懂。
9、每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由電腦自動(dòng)判斷設(shè)定。
10、標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計(jì)算和設(shè)定自動(dòng)進(jìn)行。
11、三檔測(cè)量速度, 可以準(zhǔn)確測(cè)量極薄鍍層厚度。

12、日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定（JIS H8501）它是按測(cè)量方法的測(cè)量?jī)x器。

13、測(cè)量結(jié)果存儲(chǔ)在主機(jī)上的 50 個(gè)點(diǎn)并顯示。

電解式鍍層膜厚儀TH-11的檢測(cè)范圍

可測(cè)金屬鍍層：金、銀、化學(xué)鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、鎘、錫、鉛、銅、鈷、鎳、鐵、雙重鎳、三重鎳、黑鉻。
可測(cè)合金鍍層：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金。

電解式鍍層膜厚儀TH-11圖片